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紫光同创Logos-2核心板

随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的J7A100T核心板及开发板。

瑞芯微RK3568系列处理器是一款国产工业级/宽温级应用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU，含有1Tops NPU，3D GPU Mali G52，VPU 4K高清视频编解码器，支持三屏异显。支持丰富的多媒体接口HDMI，eDP，LVDS，MIPI，Parallel DSI和MIPI-CSI，Parallel CSI。此外，RK3568处理器还集成PCIe，USB，SATA，千兆以太网，CAN，SDIO，SPI，UART等接口。

EK-U1-ZCU216-V1-G

产品描述Zynq™ UltraScale+™ RFSoC ZCU216 评估套件配备业界唯一单芯片自适应射频平台，是快速原型设计和高性能 RF 应用开发的理想平台。ZCU216 评估套件配备 Zynq UltraScale+ RFSoC Gen 3 ZU49DR，可采用 16T16R 高速 RF-DAC 及 RF-ADC 实现 6GHz 以下频段的直接 RF 采样。除了 ZCU49DR 器件卓越的 RF 转换器技术外，ZCU216 套件还提供插件卡、广泛的连接选项和全面的开发工具及 IP，可帮助用户开发尖端 RF 设计，例如：5G 6GHz 以下海量 MIMO 无线电5G mmWave 中频 (IF) 收发器固定无线接入数字相控阵雷达地面卫星通信频谱分析仪高速 RF 测试仪

DSTRAM-KT-0197A ARM DSTREAM高性能JTAG 调试工具

优势功能快速的数据传输：高达12.5 Gbps的单通道线路速率（60 Gbps组合通道速率），可配置和捕获CoreSight和自定义IP设备的详细追踪信息；更少的追踪引脚：在单通道上 - 2个引脚 - HSSTP可以以与16引脚并行追踪端口相当的速率传输追踪数据；支持多种协议：支持Arm HSSTP和Marvell®SETM；可编译的IO：用户I / O端口提供脚本功能和8个数字I / O引脚，以实现自动化测试和验证工作流程；丰富的调试功能：添加设备特定寄存器，查看指令和数据追踪历史记录，自定义设备特定寄存器的连接，使目标无法复位等等。更快速的调试速度：代码下载速度高达12 MB/S，JTAG速率高达180 MHz。SWD速率高达125MHz，可以大大缩短单核或多核设备的调试周期。远程调试：远程千兆以太网或USB 3.0主机连接，可实现远程和快速访问。

EK-U1-ZCU208-V1-G

产品描述Zynq™ UltraScale+™ RFSoC ZCU208 评估套件是面向开箱即用评估及前沿应用开发的理想 RF 测试平台。该套件包含 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU48DR，其集成 8 个 14 位 5GSPS ADC、 8 个 14 位 10GSPS* DAC 以及 8 个软决策前向纠错 (SD-FEC) 内核，专为快速启动 RF 类应用而设计。在一个 Zynq UltraScale+ 器件中将 Arm® Cortex®-A53 和 Cortex-R5 子系统、可编程逻辑以及最高信号处理带宽进行完美结合，因此 ZCU208 评估套件是最全面的 RF 模数信号链原型设计平台。*10GSPS 使用 ZU48DR SCD5184 芯片实现

EK-U1-VCU128-G

VCU128 开发板集成了全新 AMD Virtex™ UltraScale+™ VU37P HBM FPGA，可在 FPGA 裸片旁集成 8GB HBM DRAM，从而实现大容量存储器带宽和更小的 PCB 封装。Virtex UltraScale + HBM FPGA 缓解了在计算、数据库和网络加速应用中使用并行存储器（如 DDR4）所带来的带宽瓶颈和功耗。VCU128 评估套件使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA，面向快速原型设计应用而优化。

A-U55C-P00G-PQ-G

AccessoriesRequired AccessoriesThe Alveo Programmable Cable is required for development access on Alveo U55C cards. The cable provides micro-USB support from a host PC to the Alveo U55C maintenance connector.Compute ResourcesLook-up Tables (LUTs)1,304KRegisters2,607KDSP Slices9,024DimensionsHeightFull HeightLengthHalf LengthWidthSingle SlotMemoryHBM Memory Capacity16 GBHBM Total Bandwidth460 GB/sInternal SRAM Capacity 43 MBInternal SRAM Total Bandwidth35 TB/sPhysical InterfacesPCI ExpressGen3 x16, 2 x Gen4 x8Network Interfaces2x QSFP28Tool SupportVitis Developer EnvironmentYesVitis PlatformGen3 x16 XDMAVivado Design SuiteYesPower & ThermalMaximum Total Power150WTypical Power115WThermal CoolingPassiveTarget WorkloadsBig data analytics and search, financial computing, computational storage, and machine learning